铜铸件铜套的特性以及在电镀过程中的工艺要求：

    铜铸件铜套特性及适用范围：硬度高，耐磨性极好,不易产生咬死现象，有较好的铸造性能和可切削加工性能，在大气和淡水中都有着良好的耐蚀性。由于铜套存在疏松多孔的金属结构，在电镀过程中，必须严格遵守铜铸件铜套的工艺要求：

　　（1）、各个工序步骤的清洗要彻底，防止残留在孔隙中的溶液影响下道工序；

　　（2）、铜铸件铜套镀银时，必须带电下槽，采用冲击电流密度在摇动工件的前提下电镀5min，然后再转为正常电流密度；

　　（3）、铜铸件铜套实际表面积比计算的表面积大许多倍，电镀时冲击电流密度比一般零件高3倍左右，预镀的时间也比一般零件长一些；

　　（4）、在想要镀铜铸件铜套的铜时，零件连挂具一起要经常摇动一下，以保证镀层颜色的均匀一致，防止铜铸件铜套在镀银时产生花斑现象影响镀层外观质量。

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